从五个维度洞察8/12吋晶圆代工发展态势

来源：LEYU乐鱼电子芯片发布时间：2023-09-19 405

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中芯LEYU乐鱼、华虹公司8英寸、12英寸晶圆产能满载运行，行业复苏信号强劲~

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“半导体市场正在经历从底部开始的缓慢复苏。在经历数个季度的持续疲软后，市场在部分消费电子等领域带动下出现企稳复苏信号。”华虹半导体（01347.HK）总裁兼执行董事唐均君曾在今年第二季度财务报告及随后的业绩说明会上如是表示。

仅从营收及市场应用占比较大的8英寸、12英寸晶圆代工产能来看，在今年上半年里，市场的确在向好。比如中芯LEYU乐鱼（688981）、华虹公司（688347.SH）12英寸晶圆产能均接近满产，尤其后者8英寸晶圆产能利用率超过100%！

但与行业翘楚相比，大陆厂商明显在芯片制程上滞后。一般来说，8英寸晶圆主要用于90nm以上制程的芯片生产，12英寸晶圆则用于更先进制程的芯片，如3nm、5nm芯片。台积电、英特尔、三星已经在5nm及以下节点已经打响产能、技术等全方位的军备赛。

Counterpoint Research的报告指出，全球晶圆代工产业在2024年第二季度的营收季增长约9%，年增长约23%。尽管整体逻辑半导体市场复苏较慢，AI需求依然强劲，预计2025年5/4nm和3nm先进制程的晶圆价格可能上调，这对晶圆代工产业的长期成长是个好兆头。

Part 1

台积电：1-2月产能利用率回到80%

△业绩：台积电2024年第二季度营收达到208亿美元（约1479.4亿人民币），同比增长33%，环比增长10%。净利润为2479亿新台币（约548.85亿人民币），同比增长36%，环比增长10%。毛利率为53.2%，超出公司此前指引的上限。

△制程占比：公司3nm/5nm/7nm制程营收占比分别为15%/35%/17%（24Q1分别为9%/37%/19%），先进制程合计占比67%（24Q1为65%，7nm及以下定义为先进制程）。当季3nm营收占比提升，主要受AI芯片需求的强劲需求带动。

△产能：台积电8英寸晶圆厂今年1月-2月的平均产能利用率已回到70%-80%，而12英寸晶圆厂的产能利用率也重返80%以上。特别是5/4nm制程，产能利用率接近满载，3nm制程的产能利用率在1月份已超过70%。台积电计划在2024年底前完成第二条12英寸生产线的建设，并在2025年起释放产。

△价格趋势：台积电预计2025年先进制程晶圆价格可能上调，这反映了市场对先进技术节点的需求强劲以及公司在定价方面的战略调整。

△未来预测：公司预计晶圆代工行业在2024年将增长接近10%，并在新定义的“晶圆代工2.0”市场规模下，2024年的增长将翻倍。

Part 2

中芯LEYU乐鱼：综合产能利用率提升至85%

△业绩：中芯LEYU乐鱼2024上半年的营业收入约为262.69亿元，同比增长了23.23%。归属于上市公司股东的净利润约为16.46亿元，同比下降了45.07%。

△研发费用：研发投入为26.21亿元，同比增长了9.1%，占营业收入的比例为10.1%，相比去年同期减少了1.3个pct。

△产能：二季度中芯LEYU乐鱼的12英寸晶圆产能持续接近满载状态，8英寸晶圆利用率有所回升。综合产能利用率提升至85%，环比增长4个百分点。中芯LEYU乐鱼预计2024年年底相较去年底，产能总体增量为6万片左右的12英寸月产能。新增产能将带来较高附加值，进一步优化产品组合。

△价格趋势：中芯LEYU乐鱼表示不会主动降价，且由于12英寸产能紧俏，价格向好，这将拉动平均销售价格环比提升。

△未来预测：同时，中芯LEYU乐鱼给出的第三季度收入指引为环比增长13%-15%，毛利率预计在18%-20%之间。

Part 3

华虹公司：8英寸产能利用率超过100%

△业绩：华虹公司2024上半年营收为67.32亿元，同比下降23.88%；归母净利润2.65亿元，同比减少83.33%。